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宏昌电子6月26日公告，全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司，与晶化科技股份有限公司经友好协商，达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》（以下简称“本协议”）及《技术开发（委托）合同》。

双方就FCBGA载板使用之增层膜开发项目展开合作。

（文章来源：界面新闻）